Alianza Intel y Arm para desarrollar SoCs con el nodo 18A

Intel Foundry Services y Arm han alcanzado un acuerdo de carácter multigeneracional para el diseño y fabricación de nuevos procesadores para smartphones basados en sistemas de chips (SoC) de cómputo. 

La tecnología de proceso Intel 18A de vanguardia brinda una serie de aspectos eficientes como mejoras de potencia y de rendimiento, así como una sólida huella de fabricación. El CEO de Arm, René Haas, ve esta fusión como un paso hacia adelante, ya que sus procesadores, seguros y energéticamente eficientes, se encuentran presentes en miles de millones de dispositivos de todo el mundo.

Aunque el objetivo es desarrollar procesadores para smarthpones, el acuerdo entre Intel y Arm también engloba a aplicaciones automotrices, de Internet de las Cosas (IoT), centros de datos, aeroespaciales y gubernamentales. De igual modo, se responde a la incipiente demanda de digitalización y a la necesidad de eficiencia energética tan grande que existe actualmente, por lo que se amplían las oportunidades de mercado.

Los chips con nodo 18A GAA (Gate All Around) que entregará Intel a Arm sella una nueva alianza, seguida de los acuerdos que ya tiene la compañía con otras empresas como Qualcomm y MediaTek. Además, de este modo logrará reducir el poder de monopolio de la multinacional taiwanesa TSMC en el sector de los semiconductores, así como de Samsung en el ámbito de la telefonía móvil.

El proyecto aún se encuentra en fase de desarrollo y no se espera que el nodo Intel18A se encuentre disponible hasta el último trimestre de 2025, aunque hay otras teorías que señalan a 2026 e incluso 2027. No obstante, el tiempo juega en contra de Intel y Arm, pues si se prolongase el lanzamiento demasiado en el tiempo TSMC y Samsung ya estarían trabajando con el nodo de 2nm.

Ya a comienzos del pasado mes de marzo, la presidente de la filial de Intel en China, Wang Rui, aseguró que sus ingenieros habían concluido el desarrollo de sus tecnologías de integración de 2 y 1,8 nm, lo que significa que sus técnicos han concluido la puesta a punto de los materiales que utilizarán para producir circuitos integrados a partir de dos nodos litográficos.

Las mejoras que incluye

La colaboración entre Intel y Arm permitirá construir una cadena de suministro global más equilibrada para los clientes que trabajan en el diseño de SoC móviles en núcleos de CPU basados en Arm. La fusión también impulsará la optimización de la tecnología de diseño (DTCO) en la que la configuración de chips y las tecnologías de proceso se optimizan para mejorar la potencia, el área y el costo (PPAC) para los núcleos Arm de la tecnología de proceso Intel 18A.

En otro orden, Intel 18A presenta dos tecnologías innovadoras: PoweVia, que permite una entrega de energía óptima, y RibbonFET gatea ll around (GAA), una arquitectura de transistor para un rendimiento y potencia más óptimos.

La contribución de Arm

Mucho se ha hablado del poder de Intel 18A, pero Arm presenta una tecnología que define el futuro de la informática. Con más de 1.000 socios tecnológicos y la capacidad de desarrollar una computación avanzada en más de 250.000 millones de chips, la compañía ha incorporado la inteligencia artificial y la ciberseguridad en todos sus servicios hasta consolidar el futuro del mundo digital.

Una nueva oportunidad

De salir bien el proyecto, otros fabricantes podrían emplearlos y readaptarlos con la ayuda de tecnologías de packaging, software, silicio y chiplets de Intel. Y es que cualquier empresa sin fábrica a una eficiente IP de CPU y a una excelente fundición de sistema abierto con tecnología de vanguardia verá aquí una oportunidad sin precedentes.

El propio Pat Gelsinger, CEO de Intel, asegura que esta tipología de clientes tendrá ahora más opciones para diseñar la tecnología móvil más avanzada. La alianza entre ambos entramados empresariales, y esta es una idea que comparte René Haas, les permitirá producir la nueva oleada de productos innovadores del mercado.