Microsoft y Qualcomm fabricarán chips a medida para Ejército

Según ha confirmado la propia agencia, como parte de un plan para asegurar que el Departamento de Defensa de Estados Unidos tiene acceso a la última tecnología doméstica en fabricación y desarrollo de chips.

El proyecto que desarrollarán, conocido como Rapid Assured Microelectronics Prototypes (RAMP), está pensado para «ofrecer las mejores prácticas comerciales para ayudar a acelerar el proceso de desarrollo y conseguir diseño y fabricación de microelectrónica fiable, segura y de última tecnología para aplicaciones de defensa y seguridad nacional«.

Según Microsoft, en la compañía esperan aprovechar el proyecto RAMP para utilizar una cadena de suministro de microelectrónica escalable, todo mientras se aseguran de que el diseño y la fabricación cumplen sus requisitos en materia de seguridad y cumplimiento de normativa.

Como parte de su papel en la segunda fase del proyecto RAMP, para la que ha sido elegida junto con Qualcomm, Microsoft ha implicado en la operación a varios de sus partners en microelectrónica del sector empresarial y de defensa. Entre ellos están BAE Systems, Cadence Design Systems, GlobalFoundries, Siemens EDA, Raytheon Intelligence y Space.

Por ahora se desconocen los detalles de los chips que las compañías adjudicatarias del plan diseñarán en esta fase del proyecto, aunque Microsoft apunta que el objetivo que buscan conseguir con los nuevos diseños es ayudar a reducir el consumo de energía, mejorar el rendimiento, reducir su tamaño físico y mejorar su fiabilidad, con el objetivo de impulsar su uso en los sistemas del Departamento de Defensa.

Para los de Redmond, que albergarán la solución que diseñen en Azure Government, su área cloud específica para clientes institucionales, «la solución RAMP ofrecerá una plataforma de desarrollo de microelectrónica avanzada para aplicaciones de misión crítica, con cloud, Inteligencia Artificial y automatización activada por machine learning, seguridad, y fiabilidad cuatificable«.