MediaTek presenta el SoC para móviles, Dimensity 8300

Un escalón por debajo de su SoC tope de gama, el Dimensity 9300 anunciado a comienzos de este mes, promete mejoras en todo los apartados frente a series precedentes.

MediaTek es un fabricante de semiconductores relevante para la industria. Junto a Qualcomm, es el mayor productor de chips móviles para terceros fabricantes y sus desarrollos se usan masivamente en centenares de móviles inteligentes, tablets o wearables. Y, generalmente, con una notable relación entre características y costes lo que permite precios contenidos para el cliente final.

Dimensity 8300

MediaTek define esta solución como «una versión más económica para teléfonos premium». Para empezar, estará fabricada en procesos más eficientes, con el nodo de 4 nm de la foundrie TSMC. La CPU dispone de 8 núcleos, un Cortex-A715 Prime con frecuencia de hasta 3,35 GHz; tres núcleos Cortex-A715 grandes con una frecuencia de 3,0 GHz y cuatro núcleos Cortex-A510 más pequeños, con una frecuencia de reloj de 2,2 GHz para tareas que no requieran tanto rendimiento.

En cuanto a la GPU, es una Mali-G615 que además de mejor rendimiento gráfico, soportará mejores características visuales, pantallas con tasas de refresco de 120 Hz a resolución WQHD+ (180 Hz en FHD), alto rango dinámico HDR10+ y decodificación de medios AVI a 4K.  También dispone de una nueva unidad de procesamiento neuronal, una AI APU 780, integrada en el chipset y que está basada en la misma arquitectura de la NPU de tope de gama, Dimensity 9300.

Resumiendo, el fabricante promete aumento de rendimiento en todos los apartados a la vez que mantiene el consumo. Los datos generales (frente a la serie 8200) se resumen en:

-CPU un 20 % más rápida y con una mejora del 30% en la eficiencia energética.

-GPU un 60% más rápida, con mejora del 55% en la eficiencia energética.

-330% de mejora del rendimiento de la IA, duplicando el cálculo de INT y FP16.

El nuevo chip también brinda soporte para memoria y almacenamiento más rápidos, RAM LPDDR5X-8533 MHz y el UFS 4.0. El chip podrá manejar cámaras con sensores de hasta 320 megapíxeles y vídeo 4K a 60 fps. Por supuesto, soporta redes de banda ancha 5G, Wi-Fi 6E y Bluetooth que escala hasta la versión 5.4.

El chipset Dimensity 8300 llegará a finales de año de la mano de los socios de MediaTek, seguramente teléfonos móviles de HONOR, Realme, Xiaomi, Oppo, Vivo y demás.