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JEDEC introduce la memoria XFM

JEDEC introduce la memoria XFM
Memoria XFM

Publicación:01-09-2021
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Especialmente dedicada a embebidos e IoT.

La Asociación de Tecnología de Estado Sólido (JEDEC) ha introducido la nueva especificación de memoria XFM, especialmente diseñada para cubrir las necesidades de almacenamiento de datos en dispositivos embebidos y para la Internet de las Cosas, además de reemplazar potencialmente las M.2 actuales en algunos tipos de PCs.

El almacenamiento cliente ha logrado una transformación asombrosa los últimos años de la mano de las unidades de estado sólido, superando el cuello de botella que suponían los discos duros. JEDEC pretende extender las prestaciones de este tipo de formato a otros dispositivos electrónicos.

La memoria XFM es una nueva especificación de memoria flash para el almacenamiento NAND. Utiliza la interfaz lógica NVMe sobre una PCI Express física de la interfaz al igual que una SSD. El ancho de banda de PCIe Gen 4 brindará velocidades de transferencia de datos mucho más altas que los chips UFS, el almacenamiento eMMC soldado o las SD extraíbles.

Además de rendimiento, la especificación usa un formato enormemente compacto de 18 x 14 x 1,4 mm, muy similar al de un microSD. JEDEC dice que esta bajada de tamaño permitiría su uso en escenarios que normalmente se limitarían a los chips soldados en placa, como IoT y aplicaciones integradas, aunque también señala que otros dispositivos altamente portátiles se beneficiarían del nuevo factor de forma, como los cascos VR, drones o PCs como los ultraportátiles.

Los smartphones que se venden por millones serían otro grupo de acción para este tipo de memoria, pero el JEDED publicó el pasado año el estándar UFS 3.1 que ofrecía una gran mejora de ancho de banda.

Kioxia (antigua Toshiba) se ha pronunciado a favor del nuevo factor de forma, que «se utilizará como un cambio de juego para el almacenamiento semi-extraíble en muchos dispositivos electrónicos e IOT, aprovechando su rendimiento equilibrado, tamaño pequeño y fácil mantenimiento». El fabricantes de semiconductores MediaTek también respalda estas memorias y describió la especificación como «nuevas opciones de almacenamiento expandibles para los usuarios finales».

No todo son ventajas y el JEDEC tendrá que resolver algunas cuestiones respecto a este tipo de memoria si quiere reemplazar a las soluciones soldadas, ya que PCIe consume más energía que la interfaz M-PHY que se usa actualmente en las soluciones UFS, lo que podría perjudicar la adopción en aplicaciones especialmente sensibles con la autonomía.

Además, las especificaciones no menciona las cachés DRAM que son clave del rendimiento de los SSD más potentes, y si no están presentes, estas memorias XFMD podrían tener dificultades para desbloquear las ventajas de velocidad completa de NVMe sobre sus contrapartes, los formatos UFS o eMMC usados actualmente. 



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