Intel PowerVia mejora el rendimiento en 6%

Como ya os he comentado en ocasiones anteriores estamos cada vez más cerca de alcanzar el límite teórico del silicio. Esto hace que cada reducción de proceso de fabricación se convierta en un desafío cada vez mayor, y que surjan problemas que solo se pueden afrontar con importantes innovaciones, una realidad a la que el gigante del chip ha sabido responder con Intel PowerVia.

Empezamos por el principio, ¿qué es Intel PowerVia? Se trata de una tecnología que la compañía de Santa Clara ha empezado a aplicar para implementar el sistema de suministro de energía a nivel de silicio en la parte trasera del chip. Esto marca diferencias importantes frente al sistema clásico de alimentación frontal, ya que:

-Mejora el rendimiento hasta en un 6% en las primeras pruebas que ha realizado Intel con un chip Blue Sky Creek, basado en la arquitectura Crestmont (la misma que utilizarán los núcleos de alta eficiencia de los procesadores Meteor Lake).

-Reduce la fluctuación de voltaje en un 30%, minimizando los picos máximos y consiguiendo con ello un funcionamiento mucho más eficiente.

-Resuelve los cuellos de botella que se producen a nivel de interconexiones, y que están motivados principalmente por la integración de transistores más pequeños, más densos y más potentes. Hasta ahora, las líneas de alimentación y de señal presentes en un transistor tienen que «luchar» por los mismos recursos. Cuando las separamos, logramos aumentar el rendimiento y la eficiencia energética, por eso es tan importante este cambio del sistema de suministro de energía a la parte trasera del chip.

-Permite aumentar la densidad de transistores sin tener que hacer sacrificios, y maximizar la potencia y el rendimiento que sería capaz de ofrecer una arquitectura concreta bajo un nodo de última generación.

Intel PowerVia no es una buena idea sobre el papel, es algo que ya se ha trasladado al mundo real, y las primeras pruebas que ha realizado el gigante del chip con ese procesador Blue Sky Creek han sido satisfactorias, ya que no detectaron ningún problema y comprobaron que los valores de temperatura eran totalmente óptimos.

Según Intel, el desarrollo de PowerVia se desvinculó del desarrollo de transistores para garantizar su preparación de cara a la implementación sus nodos más avanzados, concretamente en los Intel 20A e Intel 18A (2 nm y 1,8 nm respectivamente). Esa primera prueba de la tecnología PowerVia se realizó sobre un chip Blue Sky Creek con RibbonFET fabricado en el nodo Intel 20A.

Ya hemos visto parte de los resultados que obtuvo Intel, una mejora de rendimiento del 6% y una fluctuación del voltaje un 30% más baja, pero esto no es todo, el gigante del chip también ha dicho que la utilización de celdas fue superior al 90% y que logró un importante escalado de transistores. 

La tecnología Intel PowerVia se introducirá con los nodos Intel 20A e Intel 18A, y estos también vendrán acompañados de la tecnología RibbonFET gate-all-around. El gigante del chip ya ha contado también con todas las cuestiones que esto planea a nivel térmico y de depuración, y obtuvo datos muy valiosos de esta primera prueba que le permitieron confirmar que es una evolución perfectamente viable, tanto por escalado de transistores como por el resto de valores.