Intel acude a TSMC para la iGPU a 3 nm en 2023

En pleno proceso y cambio de Intel en la industria el gigante azul no va a tener el orgullo del pasado y abre sus puertas para colaborar en lo que se conoce como la estrategia IDM 2.0 que ya vimos detalladamente en su momento. El paso que hoy se anuncia es parte de ese proceso, pero tiene unos tintes totalmente distintos a raíz de las antiguas declaraciones de su CEO. ¿Por qué Intel necesita a TSMC? Por la iGPU de Meteor Lake.

Aquí hay que tener en cuenta distintas estrategias que se irán llevando a cabo en el tiempo, es, digamos, una línea temporal a modo de roadmap donde los actores se van alternando según las necesidades de Intel.

IDM 2.0, TSMC, Xe-HPC y los atrasos

La estrategia central IDM 2.0 trajo algo inesperado que veremos en solo unos meses en el mercado: las nuevas tarjetas gráficas Xe a 6 nm fabricadas precisamente por TSMC. Muchos se han preguntado los porqués de este movimiento sabiendo que Intel dispone de su nodo Intel 7 en la actualidad y funcionando a pleno rendimiento. La realidad es que por la complejidad de creación de las matrices, por la nulidad de suficientes escáneres EUV y por precio a Intel le sale más rentable pagar obleas y chips a TSMC que lanzar un producto con Intel 7 o retrasarlo directamente.

Intel tiene que llegar ya a la batalla y lo hará gracias a los taiwaneses, pero no será la única vez que van a trabajar juntos, al menos según lo que se ha filtrado hoy mismo, ya que ahora sabemos que TSMC también fabricará las iGPU a 3 nm para los azules en los procesadores Meteor Lake.

Esto significa que Raptor Lake como 13ª Gen no tendrá cambios en lo que a nanómetros respecta y será simplemente una optimización del proceso litográfico que mejorará el rendimiento o el consumo. Esto será el año que viene, pero las miradas están puestas en 2023, porque ahí es donde están todas las novedades.

Meteor Lake será mucho más avanzado

Con esta arquitectura tenemos que hablar de mosaicos, porque tendrá tecnología de apilamiento vertical de primer grado. Por ello, los rumores de la iGPU a 3 nm de TSMC llegan más lejos y ponen blanco sobre negro para lo que podemos esperar. Sabemos por boca de Intel que las iGPU Xe-LP 12.7 que llevará Meteor Lake tendrán 192 unidades de ejecución como configuración máxima, es decir, un salto de más del doble de rendimiento como poco, principalmente debido a lo ahora sabido de sus 3 nm.

Pero no se quedan ahí. Los núcleos P-Core llegarán con la microarquitectura Redwood Cove, los E-Core pasan a Crestmont, ambos con el nodo Intel 4 (antiguos 7 nm y que compite con los 5 nm de TSMC), la iGPU Gen 12.7 con los mencionados TSMC 3 nm y el llamado SoC-LP que equivale al I/O die de AMD y que controla el IMC, PCIe y USB directos a la CPU.

Pues bien, este SoC será fabricado también por TSMC, pero no está claro si tendrá en su haber el N5 o el N4 más avanzado. Por lo tanto y haciendo un resumen tenemos tal cantidad de datos que solo faltan por revelarse el número máximo de núcleos e hilos del procesador tope de gama y el socket concreto. ¿Podría ser LGA1800? ¿O Intel volverá a cambiar? Si es así, ¿mantendrá la compatibilidad con LGA1700 y LGA1800?

Fuente > Commercial Times