EEUU tiene un plan para aplastar a China en la fabricación de chips

El dominio que ejerce Asia sobre la industria de los semiconductores es abrumador. Actualmente este continente produce el 90% de los chips de memoria, el 75% de los microprocesadores y el 80% de las obleas de silicio, lo que coloca a Europa y EEUU en una posición de dependencia que a medio plazo puede resultar contraproducente. Esta es precisamente la razón por la que ambos han elaborado una estrategia que persigue consolidar su posición en una industria vital que en el futuro tendrá si cabe incluso más importancia.

A finales del pasado mes de febrero Gina Raimondo, la Secretaria de Comercio de EEUU, oficializó que el Gobierno liderado por Joe Biden espera fabricar el 20% de los chips de vanguardia del planeta en 2030. Este propósito está alineado con el de Europa. Y es que el 8 de febrero de 2022 Ursula von der Leyen, la presidenta de la Comisión Europea, anunció que el Viejo Continente quiere ser un actor fundamental en este mercado, y el primer paso para lograrlo requiere fabricar el 20% de los chips del planeta en 2030.

A pesar de sus similitudes, el plan de EEUU pinta mejor que el de Europa. El país liderado por Joe Biden tiene una infraestructura de fabricación de circuitos integrados más sólida que la del Viejo Continente. Además, Intel, TSMC, Samsung, Texas Instruments y GlobalFoundries son algunas de las empresas que ya están poniendo a punto nuevas plantas de vanguardia en suelo estadounidense. Y el Gobierno de EEUU parece estar decidido a invertir todo el dinero que haga falta para alcanzar la posición de liderazgo a la que aspira.

EEUU planea ir más allá de su previsión inicial

Un informe muy reciente publicado por SIA, la Asociación de la Industria de los Semiconductores, y el BCG (Boston Consulting Group) defiende que EEUU espera triplicar su capacidad de fabricación de circuitos integrados durante los próximos ocho años. No obstante, el mayor esfuerzo lo va a hacer en el ámbito de los chips de vanguardia debido a que son los que aportan más valor no solo en las industrias informática y de las telecomunicaciones, sino también en la militar.

Actualmente Taiwán produce el 90% de los chips de alta integración y el 41% de los microprocesadores

Actualmente Taiwán lidera la fabricación de semiconductores avanzados con una contundencia aplastante. Y es que produce el 90% de los chips de alta integración y el 41% de los microprocesadores, lo que, de nuevo, coloca a EEUU y Europa en una posición de dependencia muy delicada. Tanto, de hecho, que la semana pasada Gina Raimondo reconoció que si China invade Taiwán y toma el control del fabricante de chips TSMC el impacto que tendría en la economía estadounidense sería devastador debido a que actualmente EEUU compra el 92% de sus semiconductores de vanguardia a TSMC en Taiwán.

El informe de SIA y el BCG va aún más lejos. Y es que concreta que el Gobierno de EEUU pretende fabricar el 28% de los chips de vanguardia del planeta en 2032 considerando como circuitos integrados avanzados aquellos producidos con una tecnología de integración más sofisticada que la de 10 nm. Lo más sorprendente es que este mismo informe asegura que China ese mismo año, en 2032, producirá tan solo el 2% de los chips de vanguardia del mercado. Es evidente que este documento contempla el alcance de las sanciones de EEUU. Sea como sea ninguno de estos dos países conseguirá colocarse a la altura de Taiwán o Corea del Sur, que fabrican el 69% y el 31% respectivamente de los chips por debajo de los 10 nm.

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