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TSMC construirá una segunda planta de chips en Arizona

TSMC construirá una segunda planta de chips en Arizona


Publicación:06-12-2022
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Los primeros chips se fabricarán allí a partir de 2024, con Apple y NVIDIA.

CIUDAD DE MÉXICO.- La Casa Blanca y Taiwan Semiconductor Manufacturing co. (TSMC ) han anunciado planes para construir una segunda planta de chips en Arizona, según señaló el medio especializado Engadget.
Eso impulsará la inversión de la compañía en el estado de 12 mil millones a 40 mil millones de dólares, al tiempo que reducirá en gran medida la dependencia estadounidense de las importaciones de semiconductores.
---Nuevas plantas satisfarán demanda estadounidense de chips
Ambas fábricas de TSMC combinadas producirán 600 mil obleas al año. "A escala, estas dos [plantas] podrían satisfacer toda la demanda estadounidense de chips cuando estén terminadas", dijo a CNBC Ronnie Chatterji, del Consejo Económico Nacional.
"Esa es la definición de resiliencia de la cadena de suministro. No tendremos que depender de nadie más para fabricar los chips que necesitamos".
---Apple y NVIDIA, primeros clientes de nuevos chips
La fábrica recientemente anunciada producirá chips de 3 nanómetros de última generación para 2026. La expansión marca una de las inversiones extranjeras directas más grandes en los EU y la más grande en Arizona.
TSMC también actualizó recientemente sus planes en su primera instalación, anunciando que ahora fabricará obleas de 4 nanómetros en lugar de 5 nanómetros. Los primeros chips se fabricarán allí a partir de 2024, con Apple y NVIDIA, según se informa, entre los primeros clientes.
La Ley de Ciencia y CHIPS asignó 52.7 mil millones de dólares en préstamos y otros incentivos, además de miles de millones más en créditos fiscales, para fomentar la inversión en la fabricación de semiconductores en Estados Unidos. La legislación apunta a impulsar el financiamiento privado en la fabricación de chips en EU.
---Mecanismo de alerta temprana
El presidente Joe Biden visitará el sitio de la primera planta de TSMC más tarde hoy, pero la Casa Blanca anunció ayer otras noticias relacionadas. El Departamento de Comercio de Estados Unidos y la Comisión Europea están llegando a un acuerdo para implementar un "mecanismo de alerta temprana" relacionado con las interrupciones en la cadena de semiconductores luego de un programa piloto el verano pasado.
El objetivo es mejorar la previsión de la oferta y la demanda de semiconductores para lograr un equilibrio entre los dos.
Al mismo tiempo, la UE y EU están implementando un mecanismo de "transparencia" en torno al apoyo público brindado al sector de los chips. En otras palabras, un lado no sorprenderá al otro con subsidios inesperados a los semiconductores que podrían poner a cualquiera en una desventaja competitiva.
Un problema similar surgió durante una visita reciente del presidente francés Macron, cuando los líderes de la UE se quejaron de que la Ley de Reducción de la Inflación de EU era injusta para las empresas no estadounidenses.


« El Universal »