Sí, tranquilo, no has leído mal y no se trata de una errata, estoy convencido de que veremos un salto de numeración de los Ryzen 7000 a los Ryzen 9000 porque AMD ya ha utilizado la numeración 8000 con sus APUs serie G, y también con las versiones de estas para portátiles, así que se repetirá la estrategia que vimos con el salto de los Ryzen 5000 a los Ryzen 7000.
La información que tenemos sobre Zen 5 todavía es bastante escasa, pero sé que es un tema que os interesa mucho, y por ello he dedicado varias horas a hacer un trabajo de filtrado y selección entre las filtraciones y los rumores más creíbles que han aparecido en los últimos meses, y los he recopilado para vosotros en este artículo, donde encontraréis un resumen preciso y sensato de todo lo que sabemos hasta el momento de esta nueva arquitectura.
Zen 5: diseño chiplet en 3 nm
AMD volverá a confiar en un diseño MCM donde el chiplet será una vez más la estrella. Todo parece indicar que repetirá la configuración de 8 núcleos y 16 hilos, gracias a la tecnología SMT, y que no habrá un aumento de la memoria caché L3, que se mantendrá en 32 MB por chiplet. Este nuevo chiplet estará fabricado en el nodo de 3 nm de TSMC, lo que supondrá un salto importante frente a la generación actual, que está fabricada en el nodo de 5 nm.
Un salto de nodo permite reducir el tamaño de los transistores, y con ello es posible aumentar la densidad de transistores por milímetro cuadrado y mejorar tanto la eficiencia como el rendimiento sin aumentar el tamaño de la pastilla de silicio. En cuanto a las mejoras a nivel de microarquitectura los rumores no se ponen de acuerdo, pero en líneas generales podemos esperar:
-Cambios en el diseño del pipeline del front end.
-Mejoras en las cachés, especialmente en lo que a latencia se refiere.
-Se rumorea que AMD podría aumentar el tamaño de las cachés L1 y L2.
-Mejoras en la emisión de instrucciones.
-Aumento de las frecuencias de trabajo y un modo turbo mejor afinado.
-Nuevo sistema de interconexión Infinity Fabric para mejorar la comunicación entre los chiplets.
El chiplet IO volverá a estar presente, y en esta ocasión es probable que esté fabricado en el nodo de 5 nm de TSMC. En su interior estará integrado todo el sistema de interconexión que realiza operaciones de entrada y salida, lo que agrupa subsistemas como la controladora PCIe Gen5 de 28 líneas, las controladoras de memoria RAM, el subsistema multipropósito para pantalla y conectores USB y también tendremos una GPU integrada.
Más IPC y más frecuencia, ¿pero misma cantidad de núcleos?
Los rumores no terminan de ponerse de acuerdo en este tema. Algunas fuentes dicen que Zen 5 mejorará el IPC entre un 10% y un 15% frente a Zen 4, y otras aseguran que la mejora será de un 30%. Viendo lo que consiguió AMD con la generación actual me inclino más a pensar que la mejora del IPC será de un 15%, aunque la diferencia de rendimiento monohilo será mayor gracias a la subida de las frecuencias de trabajo.
Quizá combinando ambos valores nos encontremos con un aumento del rendimiento por núcleo del 20% frente a la generación actual, una cifra que ya supondría un salto espectacular y colocaría a AMD por delante de todo lo que tiene Intel ahora mismo en el mercado. Los valores de frecuencia podrían acercarse a los 6 GHz en modo turbo, pero no creo que consigan superar esa cifra, salvo quizá con un único hilo activo.
Como os he dicho en el apartado anterior todo parece indicar que Zen 5 mantendrá el chiplet CPU con 8 núcleos y 16 hilos, lo que significa que no habrá un aumento del número máximo de núcleos e hilos en esta nueva generación de procesadores. Tendremos, por tanto, las siguientes configuraciones:
-Ryzen 5 9600 y 9600X: 6 núcleos y 12 hilos.
-Ryzen 7 9700 y 9700X: 8 núcleos y 16 hilos.
-Ryzen 9 9900 y 9900X: 12 núcleos y 24 hilos.
-Ryzen 9 9950X: 16 núcleos y 32 hilos.
Todos esos procesadores tendrán núcleos Zen 5, pero ahora es donde viene lo más interesante, y es que algunas informaciones han comentado la posibilidad de que AMD lance versiones con núcleos Zen 5c. Estos núcleos solo se diferenciarán de los núcleos Zen 5 en dos aspectos, la cantidad de caché L3 y la velocidad de trabajo. Ambas serán inferiores, pero a cambio AMD podría aprovechar el espacio libre para aumentar la densidad del chiplet CPU a 16 núcleos y 32 hilos, de manera que podría montar dos de esos chiplets y lanzar un procesador con 32 núcleos y 64 hilos.
Un usuario medio no necesita un procesador con una cantidad tan alta de núcleos e hilos, pero podría tener sentido en ciertos escenarios de uso, como por ejemplo para aquellos que utilizan el procesador para trabajar y para jugar, dando prioridad a lo primero sobre lo segundo. También se comenta que AMD podría combinar núcleos Zen 5 y núcleos Zen 5c en un mismo procesador. Esto tampoco está confirmado, pero el resultado sería el mismo, procesadores Zen 5 con un mayor número de núcleos.
Socket AM5, RAM más rápida y compatibilidad con placas actuales
Todo esto sí que está confirmado, los procesadores Ryzen 9000 basados en la arquitectura Zen 5 utilizarán el socket AM5, el mismo que emplean los procesadores Ryzen 7000, serán compatibles con las placas base actuales y soportarán memoria DDR5 a mayor velocidad sin reducir el reloj de la controladora de memoria.
Los Ryzen 7000 y las placas base actuales con chipset serie 600 solo garantizan un valor uniforme con memorias a 6.000 MHz. Si superamos esa cifra lo normal es que la velocidad de la controladora de memoria se reduzca a la mitad, cosa que tendrá un impacto negativo a nivel de latencias y que afectará al rendimiento real. Por ello no se recomienda montar memoria a más de 6.000 MHz con estos procesadores.
Para poder montar un procesador Ryzen 9000 en una placa base con chipset serie 600 tendremos que actualizar primero la BIOS, y está por ver si la posibilidad de utilizar memoria RAM más rápida también está limitada de alguna manera a las nuevas placas base que llegarán junto a Zen 5. Dichas placas mantendrán el socket AM5, pero utilizarán los nuevos chipsets serie 700.
Posible fecha de lanzamiento, modelos y precio de los Ryzen 9000
Aunque AMD todavía no ha confirmado nada tenemos dos grandes fechas sobre la mesa. La primera se refiere a la presentación de la arquitectura Zen 5, que en teoría podría tener lugar en el Computex de este año, cuya celebración se producirá en el mes de junio, y la segunda fecha clave apunta al lanzamiento de los procesadores Ryzen 9000 en algún momento del tercer trimestre de este mismo año.
Ese lanzamiento estará formado por un total de cuatro modelos diferentes, y más adelante llegarán las versiones «no X», que tendrán velocidades de trabajo inferiores a cambio de un precio más bajo, y también los modelos con caché L3 apilada en 3D, que estarán especializados en juegos y darán lo mejor de sí trabajando con ese tipo de aplicaciones. Estas serían sus especificaciones y sus posibles precios:
-Ryzen 5 9600X: 6 núcleos y 12 hilos. Podría rondar los 350 euros.
-Ryzen 7 9700X: 8 núcleos y 16 hilos. Este costará unos 450 euros.
-Ryzen 9 9900X: 12 núcleos y 24 hilos. El precio debería ser de entre 550 y 600 euros.
-Ryzen 9 9950X: 16 núcleos y 32 hilos. Debería costar entre 700 y 750 euros.
Los procesadores Ryzen 9000 van a coexistir con los Ryzen 7000, como ocurrió en la generación actual entre estos y los Ryzen 5000, que llevan años conviviendo sin problemas en el mercado. Con la llegada de la nueva generación de AMD los precios de las generaciones anteriores bajarán considerablemente, lo que podría generar un momento «dorado» para renovar el procesador de nuestro PC o incluso para montar un equipo nuevo.
¿Cómo competirá con Intel?
Es la pregunta que todos nos hacemos, y que a todos nos gustaría tener clara, pero la verdad es que ahora mismo es imposible responderla y solo os puedo dar estimaciones partiendo de las filtraciones y rumores más recientes. Zen 5 competirá con Lion Cove, la arquitectura que Intel utilizará en los núcleos de alto rendimiento de los procesadores Intel Arrow Lake y que, en teoría, conseguirá un aumento del IPC de doble dígito frente a Redwood Cove, la arquitectura que utilizan los procesadores Meteor Lake.
En teoría, esa mejor del IPC será de entre un 10% y un 15%, aunque los rumores más tempranos llegaron a hablar de hasta un 30%, cosa que francamente me parece muy poco probable. Si se cumple esa mejora del 15% la cosa entre AMD e Intel va a estar muy reñida, porque Zen 5 y Lion Cove tendrían un IPC tan parecido que al final serían las frecuencias de trabajo máximas las que inclinarían la balanza a favor de uno u otro.
Con todo, hay que tener en cuenta que solo habría una cierta igualdad de IPC entre los núcleos Lion Cove y los núcleos Zen 5. Los núcleos Skymont de alta eficiencia que traerán los procesadores Intel Arrow Lake estarán claramente por debajo de aquellos tanto a nivel de IPC como de frecuencias de trabajo, y también deberían tener un IPC inferior al de los núcleos Zen 5c.
Imagen de portada generada con IA.