Samsung Device Solutions, la división del Grupo Samsung que se encarga de la producción de los chips de la compañía, ha registrado pérdidas durante los tres primeros trimestres del año, y aunque se han ido reduciendo desde el principio de 2023, no lo hacen lo bastante rápido. Además, según la Agencia de Noticias Yonhap, las previsiones para los próximos meses no parece que vayan a ser mucho mejores. Por eso, la compañía ha tomado la decisión de recortar aún más su producción de chips para intentar reducir sus pérdidas.
Según diversas predicciones, el trimestre que acaban de finalizar se ha cerrado con unas pérdidas para la división cercanas a los 3.000 millones de dólares, aunque otras fuentes citan una cantidad que sería entre 200 y 300 millones menor. En cualquier caso, la reducción de chips va a ser notable, y se suma a la que ya se había decidido después de los resultados de los trimestres anteriores.
Los resultados obtenidos por la división en la primera mitad del año ya han hecho bajar la producción un 20% para los chips de memoria DRAM, y de un 30% en los de NAND Flash. Pero para este última mitad del año estas rebajas aumentarán hasta quedarse en un recorte total de la producción para los chips DRAM del 30%, y del 40% de los de NAND Flash.
El principal motivo para esta rebaja, además de los malos datos económicos relacionados con su producción y distribución, es la reducción de su demanda, que ya llevó a varias empresas rivales de Samsung en la producción de chips a reducir su fabricación el año pasado. En este momento, además, hay exceso de suministro de chips, y pasará un tiempo hasta que su oferta y su demanda se equilibren.
No obstante, la baja demanda de chips no es el único motivo para que la división encargada de su fabricación en Samsung haya registrado pérdidas. En este momento, el grupo está trabajando en la puesta en marcha de una nueva línea de producción en sus instalaciones de Pyeongtaek (Corea del Sur), por lo que está realizando fuertes inversiones para que la planta entre en funcionamiento.