Lo que significa que está a tan solo un paso de iniciar el proceso de fabricación y distribución en masa, siempre que todo vaya según lo previsto.
La memoria HBM3 Gen2 de Micron está disponible en un tamaño de 24 GB en ocho alturas, ofrece un ancho de banda superior a los 1,2 TB/s y tiene una velocidad por pin de 9,2 Gb/s. Estos datos suponen una mejora de un 50% frente a la generación actual de memoria HBM3, y en términos de eficiencia estamos hablando de un rendimiento por vatio que supera en 2,5 veces a las generaciones anteriores.
Gracias a este nuevo tipo de memoria HBM3 Gen2 será posible reducir los tiempos de entrenamiento de grandes modelos de lenguaje basados en inteligencia artificial, como por ejemplo GPT-4, y se podrán crear infraestructuras más eficientes para trabajar con inteligencia artificial y con diferentes procesos de inferencia.
Micron ha confirmado también el desarrollo de versiones con una capacidad de 36 GB en 12 alturas, aunque esta todavía no está disponible. También ha dejado caer en su hoja de ruta los primeros detalles de su memoria HBM de próxima generación, que estará disponible en versiones de 36 GB y 64 GB, y que podrá alcanzar un ancho de banda máximo de 2 TB/s.
Según podemos leer en la captura que muestra las especificaciones clave de la memoria HBM3 Gen2 de Micron esta viene con tecnología de corrección de errores (ECC), y cuenta también con otras tecnologías de última generación que garantizan un funcionamiento libre de errores y garantizan una larga vida útil. Entre ellas podemos destacar las de reparación temporal o permanente de celdas de memoria, y también la comprobación automática de errores.
Como habréis podido imaginar, este tipo de memoria se utilizará en soluciones de alto rendimiento dirigidas al sector profesional, como por ejemplo las aceleradoras gráficas de próxima generación tanto de NVIDIA como de AMD. Por ejemplo, la NVIDIA H100, basada en la arquitectura Hopper, utiliza memoria HBM2e, mientras que la Radeon Instinct MI300 utiliza memoria HBM3.