Hace unos días, Intel organizó un evento en el que la compañía destacó la evolución que ha experimentado el empaquetado de chips a lo largo de las décadas. La exposición permitió apreciar los saltos más significativos en este campo, brindándonos una perspectiva más clara de los avances que han llevado a la industria tecnológica al punto en el que se encuentra en la actualidad.
Intel dividió este proceso en etapas simplificadas para facilitar su comprensión. La primera etapa, considerada la más antigua, incluye empaquetados utilizados en procesadores emblemáticos como el 8086, el clásico Pentium con empaquetado cerámico, y los más recientes Core 2 Duo con empaquetado multichip.
En esa etapa temprana, el objetivo principal del empaquetado era proporcionar alimentación y señal a los chips desde la placa base. Sin embargo, la llegada del empaquetado avanzado ha dado lugar a soluciones como Sapphire Rapids, que introdujo un diseño 2.5D EMIB a nivel de silicio. Además, la tecnología Foveros ha permitido el apilado en 3D de chips y la implementación de diferentes bloques en un único empaquetado. Esta tendencia continuará avanzando gracias a la tecnología EMIB 2.5D (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).
En la etapa de empaquetado avanzado, es posible crear sistemas multichip en un solo empaquetado mediante el apilado de chips y el uso de puentes de interconexiones. Esto abre nuevas posibilidades de diseño, con mayor tamaño y densidad de transistores, permitiendo la utilización de chips de diferentes procesos en un mismo sistema y reduciendo significativamente los costos de fabricación.
Durante el evento, Intel demostró su experiencia en el apilado de chips en 3D y la interconexión de encapsulados en 2.5D mediante el sistema EMIB. También presentó una interesante hoja de ruta que revela las metas que la compañía se ha fijado en este campo para el año 2026, las cuales se pueden apreciar en la imagen adjunta.
Uno de los avances más destacados es la transición hacia un sistema de interconexiones de próxima generación basadas en ópticas coempaquetadas fabricadas en cristal, equipadas con guías de onda integradas. Se espera que esto mejore aún más la eficiencia y reduzca los costos de fabricación, un aspecto clave en la estrategia de Intel al migrar del diseño de encapsulados monolíticos a un diseño de empaquetado multichip y multisistema apilado en 3D.
La presentación de Intel dejó en claro que la empresa ha sabido aprovechar las oportunidades que ofrece el apilado de chips en 3D y la interconexión de encapsulados en 2.5D a través del sistema EMIB. Además, reveló planes ambiciosos para el futuro, incluyendo avances en interconexiones ópticas coempaquetadas. Estos avances no solo impulsarán la tecnología de empaquetado de chips, sino que también tendrán un impacto significativo en la reducción de los costos de producción en la industria tecnológica.